お客様のイノベーション
必要に応じたシステム構築
精密さの追求と経験を原動力に — 私たちは、初期の試作品製作から自動化された大量生産まで、お客様のニーズと共に成長するダイボンディングおよびSMDリワークソリューションを提供します。
高精度ダイボンディングのための拡張可能なソリューション
"FINEPLACER® femto 2 の導入により、当社は高精度フリップチップボンディング工程における高スループットの自動化を実現することができました。当社の高信頼性光電子トランシーバー事業が拡大する中において、FINEPLACER® femto 2 は日々増大するお客様のニーズを満たすため、大いに活躍しています。"
"私たちは、FINEPLACER® sigma を、シンプルなチップtoサブマウント用途から、非常に高い精度が求められる複雑なモジュールアセンブリまで、多岐にわたるアプリケーションで使用しています。また、手動操作が容易であるため、研究用サンプルの少量生産にも理想的なシステムです。"
"FINEPLACER® pico 2 は、私たちが想像もしなかった新たなビジネスチャンスと可能性を切り開いてくれました。装置使用法の習得も容易で、迅速な投資回収が実現できました。"
"私たちが所有するファインテックの最先端ダイボンダーは、我々の将来の製品ロードマップにおいて極めて重要です。この装置のおかげで、私たちは 5G/6G向けの完全なSiP（System-in-Package）モジュールを構築し、既存コンポーネントの生産を簡素化することが可能になりました。質の高いサービスと、このような素晴らしいツールを提供してくれたファインテックチーム全体に心から感謝します。"
"プロセスオートメーションエンジニアとして、卓越した位置決め精度とプロセス安定性は、新しいプロセスを開発する上で非常に大きな支えとなります。通常、FINEPLACER® femto 2の精度がプロセスに与えるネガティブな影響は無視できる程に小さく、私はこの装置の精度を気に掛ける必要がありません。今後、より難易度の高いアプリケーションが増えていく中で、FINEPLACER® femto 2 のような装置を頼りにできることは大変心強いことです。"
"ファインテックの技術的な専門知識と熱意をもった取り組みにより、高難易度のSMDリワークプロセスの立ち上げにおいて、私たちは多大なサポートを得ることができました。このプロジェクトは、私たちが長年にわたりファインテックと極めて良好な提携を続けている理由を、改めて示しています。"
世界中の主要なイノベーターや企業に選ばれています！
Bonding Solutions You Can Trust — From First Idea to Full Production.
We know the pressure to scale fast while keeping quality high. That’s why our precision die attach solutions fit seamlessly into your process, reduce risk, and adapt from concept to high-volume production, growing with your success.
生産用ボンダー -自動化された高スループットのダイアタッチと技術的な柔軟性を両立
試作ラインから本格的な量産まで対応できるよう構築された当社の堅牢かつ拡張性の高いシステムは、高精度、プロセス安定性、シームレスなワークフローを、最小限のオペレーションで実現します。
また、刻々と変化する技術トレンドに対応するための拡張性も確保されており、将来的な生産最適化も見据えた将来性のある投資を保証します。
研究開発用ボンダー - 多用途かつアップグレード対応
研究開発において、最先端の搭載精度、様々なテクノロジーへの対応、そして多様な組立プロセスへの迅速な応用が求められる場合、ファインテックの卓上型ダイボンダーが信頼できる第一の選択肢です。
すべてのシステムは、お客様のアプリケーションニーズに合わせて柔軟に構成選択可能かつ、新しい機能追加のための後付け改修も可能です。これらの柔軟性により、システムの長期的な有用性が確保され、すべてのシステムがお客様のプロジェクトと共に成長する持続可能な投資となります。
リワーク装置 - SMDリワークの全工程に対応するモジュラープラットフォーム
リワーク装置 - SMDリワークの全工程に対応するモジュラープラットフォーム
当社のシステムは、小型のパッシブ部品から大型のBGAまで、あらゆるSMD部品に対応します。また、高精度、カスタム対応のツーリングとハンドリング、そして全プロセスパラメーターの完全な制御により、柔軟性と将来性のある性能を提供します。
生産性を追求した最速の FINEPLACER®
自動化された FINEPLACER® femto pro は、実績ある FINEPLACER® femto ダイボンダープラットフォームの本質を受け継ぎつつ、高精度と多用途性を維持し、一度の接合に要するコストの削減と単位時間あたりの生産性向上に焦点を当てて開発されました。
イノベーションは、私たちにとって単なる流行語ではありません。それは、私たちを突き動かす原動力そのものです
ファインテックでは、常に、最先端の技術を反映するだけでなく、その技術自身の発展に貢献できるようテクノロジーを開発してきました。モジュラーシステム、AIベースのプロセス、持続可能なシステムアーキテクチャなど、当社の革新的な力は、私たちのアイデンティティを構成する戦略的な要素です。
ファインテック・ブログ
ダイボンディングおよびアドバンストパッケージングに関するインサイト — 革新的な技術と創造的なエンジニアリングが出会う場所
// How Packaging Precision Enables the Quantum Internet
Discover how precision packaging and die bonding solutions enable the quantum internet to scale from research to industry. Learn more about challenges, opportunities, and our role in powering quantum communication.
// Finding the Balance: Throughput, Accuracy, and Simplicity in Scalable Photonics Assembly
Integrated photonics powers innovation from data communications to quantum tech. As devices shrink, production must be faster, cost-effective, and precise. Platforms like the FINEPLACER® femto pro demonstrate how balancing speed, accuracy, and simplicity enables scalable, high-yield photonics assembly.
// Leading Through Uncertainty: What Tariffs Taught Us About Agility
When a sudden US-EU tariff hike hit, Finetech had days to react—or face massive costs. Discover how fast decisions turned chaos into clarity.
最新ニュース
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今後のイベント
国際的な展示会や主要な業界の会合で、ぜひ私たちとお会いしましょう。それは、当社の革新的技術のご紹介を通じて、パートナー様やお客様とのネットワークを深める機会となります。
Productronica 2025
Trade Fair Center Messe München, Germany
Booth: B2-405
SPIE Photonics West 2026 | 4928
Moscone Center, San Francisco, CA
Booth: 4928
